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HBM提产！三星预计今年产能将是去年的2.9倍 最新路线图显示，2026年三星HBM的出货量将是2023年的14倍；到2028年，三星HBM的年产量将进一步增至2023年的23倍。 继续发力HBM，三星正在努力追赶海力士。 据媒体报道，当地时间周二，三星在全球芯片制造商聚会Memcon 2024上表示，预计2024年HBM产能将增至去年的2.9倍。三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong还表示：
今年年初，三星在CES 2024上曾表示，预计2024年的HBM产能为原先的2.5倍。 此外，三星还在此次会议上公布了HBM路线图，预计2026年HBM的出货量将是2023年的13.8倍；到2028年，HBM的年产量将进一步增至2023年的23.1倍。 此次提产能否助力三星在愈发激烈的HBM竞赛中力争上游？目前已知的是，三星的处境似乎不容乐观。 目前，HBM市场呈现“三足鼎立”的格局：SK海力士、三星、美光是全球仅有的三家HBM供应商。行业数据显示，2022年的HBM市场，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。 而据媒体报道称，外资正在买入海力士个股的同时大举抛售三星电子个股，使三星成为本月以来被外资抛售最多的股票之一。加上此前有消息称海力士拟与台积电建立AI芯片联盟，HBM市场似乎有从“三足鼎立”转向“一家独大”的趋势。 作为AI时代的“新宠”，HBM的供不应求预计还将持续。高盛近日发布研报称，预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍（4年复合年增长率77%），从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 责任编辑：郭明煜 |
